正业科技:X-RAY半导体芯片缺陷自动检测技术取得重大突破

发布时间:2020-11-21 06:54

  【正业科技:X-RAY半导体芯片缺陷自动检测技术取得重大突破】记者从正业科技获悉,目前对于半导体的缺陷检测,大多是采取单机X光成像设备,用人工目检的方式进行抽检,而人工目检的方式已经成了行业发展的绊脚石。针对这一行业痛点,公司和国内知名半导体公司已开展合作,开发全新的自动检测解决方案,顶替进口单机设备•,填补行业空白。经过项目组的努力,目前已经取得突破性进展•,半导体芯片缺陷自动检测技术的识别功能及关键检测指标已得到客户的认可,即将推出自动检测设备。(证券时报)

  记者从正业科技获悉,目前对于半导体的缺陷检测,大多是采取单机X光成像设备,用人工目检的方式进行抽检,而人工目检的方式已经成了行业发展的绊脚石。针对这一行业痛点••,公司和国内知名半导体公司已开展合作,开发全新的自动检测解决方案•,顶替进口单机设备,填补行业空白•。经过项目组的努力,目前已经取得突破性进展,半导体芯片缺陷自动检测技术的识别功能及关键检测指标已得到客户的认可,即将推出自动检测设备•。

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